Безотмывочный флюс

kester/flux-959t.jpg
Цена по запросу

Флюс Kester 959T — безотмывочный, некоррозийный флюс с низким содержанием растворенных твердых веществ, не содержит соединений галогенов, разработан для пайки плат волной припоя и технологии поверхностного монтажа.

Флюс Kester 959T разработан для минимизации образования шариков припоя во время пайки волной припоя. Данный флюс содержит малое процентное содержание канифоли (0,5%), что улучшает свойства пайки, стабильность свойств во время пайки и поверхностное сопротивление. Флюс обладает отличной смачиваемостью и способствует формированию блестящей галтели в местах пайки.

Техничексие данные:

  • снижает образование шариков припоя
  • формирование блестящей галтели
  • остатки флюса прозрачные
  • улучшает качество пайки
  • сводит к минимуму затраты и потребность в отмывке плат после пайки
  • Классификация по стандарту J-STD-004: ORL0

Физические свойства:

  • Удельная масса при 25°С: 0,794 ±0,005 гр/см3
  • Содержание твердых веществ: 2,9% (Протестирован по J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.34)
  • Кислотное число: 21,0 ±1,0 мг KOH/g (Протестирован по J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.13)
  • pH (10% раствор): 3,0
  • Точка воспламенения: 18°C (64°F)

Характеристики надежности:

  • Коррозия зеркальной медной поверхности: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.32)
  • Испытание на величину коррозии: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.15)
  • Хромат серебра: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.33)
  • Фториды, испытание методом пятна: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.35.1)
  • Типовое испытание поверхностного сопротивления по стандарту IPC: Допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.6.3.3)

Примечания по применению:

Флюс Kester 959T может наноситься как разбрызгиванием, пенным флюсованием или окунанием. Плотность потока должна быть 120-240 мкГ твердых веществ/см2. После нанесения флюса следует убирать его излишки воздушным ножом с печатной платы и тем самым предотвращать стекание флюса в зоне предварительной сушки. Оптимальная температура предварительного нагрева для большинства печатных плат составляет 90-105°C. Время смачивания в волне составляет 2-4 секунды.

Удаление остатков флюса:

  • Флюс Kester 959T не требует отмывки. При стандартном применении нет необходимости удалять его остатки.

Хранение, обращение и срок сохранности:

  • Kester 959T воспламеним. Хранить вдали от огнеопасных предметов и источников открытого огня.
  • Срок сохранности: 3 года от даты изготовления при температуре 10-25°C.

Охрана здоровья и безопасность:

  • Данный продукт во время работы с ним или при его использовании может быть опасным для здоровья и окружающей среды;
  • Прежде чем использовать этот продукт, прочитайте информационный лист со сведениями по вопросам безопасности применения данного материала, и ярлычок-предупреждение.