Без галогенов, не требующий отмывки флюс

henkel/multicore-x33-12i.jpg
Цена по запросу

Флюс с низким содержанием твердых веществ, не требующий отмывки, X33-12i, не содержит галогенов и практически не оставляет остатков после пайки.

Флюс X33-12i изготавливается английской фирмой Multicore Solders — мировым лидером в производстве материалов для пайки. Флюс Х33-12i наносится распылением, пенным флюсованием или волной флюса. Флюсы серии X33 могут использоваться для пайки широкого спектра бытовой, промышленной и специальной техники. Остатки флюса X33-12i совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми.

Отличительные особенности

  • Обладают высокой эффективностью при пайке поверхностей с плохой паяемостью, в том числе и при пайке по окисленной меди
  • В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
  • Однокомпонентные, поставляются полностью готовыми к применению виде
  • Прозрачные остатки флюсов позволяют применять оборудование функционального и диагностического контроля
  • Остатки флюсов совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми
  • Обладают исключительно высокой способностью проникать в сквозные металлезированные отверстия
  • Высокое сопротивление изоляции без отмывки остатков флюса

Технические данные

Припои
Флюс X33-12i может использоваться с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 260°С. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием обычных флюсов. Температура 235°С в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов. Для полного исключения операции отмывки плат после пайки, в случае необходимости, рекомендуется применение многоканальных трубчатых припоев с флюсом, не требующим отмывки, и паяльных паст, не требующих отмывки. Весь спектр паяльных материалов, не требующих отмывки плат от остатков флюса после пайки, производится компанией Multicore Solders.
Специальные свойства
Платы, пропаянные с однокомпонентным флюсом X33-12i, выдерживают испытания на загрязнение ионами по американскому военному стандарту MIL-P8809A без отмывки от остатков флюса. Необходимым условием при этом являются отсутствие на плате излишков флюса и применение чистых от загрязнений компонентов и оборудования.

Флюс X33-12i выдерживает испытания на коррозию по следующим стандартам:

  • USA Copper Mirror Test per MIL-F-14256D
  • UK Ministry of Defence DTD 599A
  • USA Bellcore TR-TSY-000078
  • IPC-SF-818 Flux Class 3
  • BS5625 Flux Class4

Рекомендации по применению

Флюсование
Флюс типа X33-12i был разработан для использования в стандартном оборудовании групповой пайки без использования азота и может наноситься на плату распылением, пенным флюсованием или волной. Для обеспечения высокого качества паяных соединений количество флюса наносимого на печатную плату должно находиться в пределах от 13 до 25 г/м.
Предварительный подогрев платы
Так как флюс X33-12i содержит количество растворителя большее, чем обычные флюсы, необходимо увеличить предварительный подогрев платы для удаления излишков растворителя и полной активации флюса. Оптимальные температура и время предварительного подогрева для плат зависят от их конструкции и теплоемкости компонентов, но цикл должен быть достаточен, чтобы до контакта с волной припоя не было видимого жидкого покрытия флюсом платы.

Режимы различны на разном паяльном оборудовании, но приведенные ниже параметры позволяют получить хорошие результаты на большинстве паяльных машин:

Скорость конвейера (м/мин) Предварительный подогрев (°С)
0,91 82-85
1,22 85-90
1,52 93-99

Важно, чтобы в течение времени предварительного подогрева, растворитель испарился из флюса и плата НЕ ИМЕЛА НА ПОВЕРХНОСТИ ЖИДКОГО ФЛЮСА при вхождении в волну припоя

Рекомендуемая ширина контакта печатной платы с волной припоя при скорости конвейера 1,5 м/мин должна составлять 38-50 мм. При меньших скоростях ширина контакта печатной платы с волной припоя должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера (меньше 0,9 м/мин) может способствовать возникновению матовых паяных соединений.

Отмывка
Флюсы серии X33 позволяют не отмывать остатки флюса после пайки. Однако в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей фирмы Stannol или другими аналогичными. Оборудование пайки загрязняется намного меньше, чем при использовании обычных канифольных флюсов. По сравнению с водорастворимыми флюсами флюс X33-12i не вызывает коррозию оборудования.
Печатные платы
Флюс совместим с различными консервантами (защитными флюсовыми покрытиями) на основе канифоли. Флюс X33-12i разработан для работы с большим количеством типов паяльных масок.

Качество

Исходные материалы
При производстве флюса используются только высококачественные материалы, прошедшие входной контроль. Исходные материалы отобраны специалистами фирмы на основании детального анализа их свойств и закупаются у строго определенных постоянных изготовителей, гарантирующих стабильный уровень качества.
Контроль качества
Согласно стандартам качества фирмы Multicore Solders флюсы при изготовлении проходят контроль на каждой стадии производства. Программа контроля качества фирмы для флюсов включает: анализ исходных материалов, анализ образцов после каждой операции изготовления, химический анализ, в том числе аттестация остатков, пробные пайки продукции. Каждая партия флюса проверяется на содержание твердых частиц, относительную плотность, содержание галогенов, кислотное число и коррозионную активность. Образцы флюса из каждой партии хранятся в течение одного года, а результаты всех тестов — неограниченное время.
Ручная пайка
Флюс X33-12i можно применять для ручной пайки. При ручной пайке флюс необходимо наносить только в места, подлежащие пайке. После ручной пайки остатки флюса X33-12i рекомендуется удалять.