Прецизионный монтажный автомат

FuzionSC.JPG
Цена по запросу

 

  • однобалочная система позиционирования (X,Y) на линейных электромоторах VRM с разрешением в 1 микрон;
  • угловое разрешение 0,1 градуса;
  • контроллер c сенсорным монитором, клавиатура, трекбол;
  • программируемая регулировка ширины конвейера;
  • система технического зрения;
  • верхняя телекамера для опознавания реперных знаков 0,27 mpp;
  • двойной привод оси Y (с двойными линейными шкалами контроля оси Y);
  • система технического зрения для оптической центровки компонентов;
  • 60 слотов для питателей (макс. до 120 8-мм ленточных номиналов);
  • электропитание 380В 50 гц;
  • комплект технической документации;
  • программируемое изменение ширины конвейера;
  • габаритные размеры оборудования - 1676 х 2160 х 1930 мм;
  • вес - 3500 кг.

В стандартной поставке:

  • комплект для малых плат до 50 х 50 мм;
  • комплект для работы с тонкими подложками;
  • комплект для крупногабаритных плат 508 х 508 мм;
  • увеличенный максимальный вес печатной платы до  3 175 г;
  • фиксированная база для питателей (18 слотов);
  • 7-шпиндельная монтажная головка Fuzion 7 (FZ7);
  • устройство смены вакуумных пинцетов (на 48 мест);
  • 0,2 mpp цифровая телекамера Magellan ULC;
  • 0,5 mpp цифровая телекамера Magellan ULC;
  • управляющее ПО Fuzion 3.х.х;
  • программный пакет для освоения новых изделий NPI (New Product Introduction);
  • режим ПО высокой точности.

Краткие технические характеристики:

  • паспортная производительность – 16 500 CPH (компонентов в час);
  • паспортная точность монтажа (чип-компоненты) - 38 микрон @ 3 сигма;
  • паспортная точность монтажа (кристаллы) - 10 микрон @ 3 сигма;
  • производительность по тесту IPC9850 (1608 (0603)) - 11 400 CPH;
  • точность монтажа (1608 (0603): 50 микрон @ 1,33 CpK (4 сигма);
  • точность монтажа (крислаллы): 15 микрон @ 1,33 CpK (4 сигма)
  • максимальный размер компонента - 50 х 150 мм;
  • максимальная высота компонента - 25 мм;
  • программируемое давление на компонент - 150...5000 г.

 

Монтаж Flip Chip:

Работа питателя для кристаллов:

Загрузка полупроводниковых пластин на пленочном носителе: